O módulo LoRa-STM32WLE5 é baseado no chip STM32WLE5 da ST e usa modulação LoRa®, tornando-o adequado para soluções sem fio de alcance ultralongo e consumo de energia ultrabaixo. Possui um núcleo Arm® Cortex®-M4 de alto desempenho com frequência de até 48 MHz, suportando 256 KB de memória flash e 64 KB de RAM, além de recursos de segurança aprimorados. Este módulo é amplamente utilizado em sistemas de segurança, agricultura inteligente, fabricação industrial e casas inteligentes.
Características principais do módulo LoRa-STM32WLE5 Banda de frequência UHF: 433/470 MHz, 868/915 MHz,
Faixa de frequência personalizada : 150 ~ 960 MHz A distância de transmissão em área aberta excede 5.000 metros Sensibilidade de recepção de até -141dBm @ BW=125KHz, SF=12 Tipos de interface ricos: UART, SPI, I2C, GPIO, ADC Corrente de suspensão inferior a 2µA, corrente de recepção menos de 10mA
LoRa-STM32WLE5 Core Features CPU ARM Cortex-M4 de 32 bits Acelerador adaptativo em tempo real (ART Accelerator) permite execução a partir de flash com estado de espera zero, frequência de até 48 MHz, suporta instruções MPU e DSP Segurança e proteção Criptografia de hardware: AES 256- criptografia de hardware de bit (personalizável) Proteção de setor para evitar operações de leitura/gravação (PCROP, RDP, WRP) Unidade de computação CRC Identificador exclusivo do dispositivo (UID de 64 bits compatível com o padrão IEEE 802-2001) Identificador de chip exclusivo de 96 bits Acelerador de chave pública de hardware (PKA)
Introdução aos conceitos do módulo SoC Os módulos SoC (System on Chip) integram múltiplas funções, incluindo processadores, memória, interfaces de entrada/saída, módulos de comunicação e processadores gráficos, em um único chip. Ao alcançar a funcionalidade completa do sistema em um único chip, os SoCs reduzem o tamanho e o consumo de energia, ao mesmo tempo que melhoram o desempenho e a eficiência.
Recursos de integração de componentes do módulo SoC: O design do SoC integra componentes principais, como unidade central de processamento (CPU), memória (RAM e ROM), interfaces de entrada/saída (por exemplo, GPIO, UART, USB), unidade de processamento gráfico (GPU), e aceleradores em um chip. Este alto nível de integração reduz as distâncias físicas entre os módulos e o tempo de transmissão do sinal, melhorando o desempenho do sistema e a velocidade de resposta, ao mesmo tempo que reduz os custos.
Design compacto: Ao integrar vários módulos funcionais em um único chip, os SoCs reduzem significativamente o espaço físico necessário para os dispositivos, tornando-os especialmente adequados para aplicações com requisitos rígidos de tamanho, como smartphones, wearables e terminais IoT.
Eficiência energética: os SoCs alcançam uma eficiência energética excepcional otimizando as conexões internas e reduzindo a movimentação de dados, resultando em menor consumo de energia em comparação com os sistemas multichip tradicionais.
Desempenho otimizado: os SoCs melhoram o desempenho geral por meio de comunicação eficiente entre componentes e arquitetura interna otimizada. Os dados fluem mais rapidamente entre módulos funcionais, reduzindo a latência de comunicação, tornando-os particularmente adequados para tarefas computacionais complexas, como processamento de imagens e análise de dados em tempo real.
Resposta de baixa latência : O design dos SoCs minimiza as distâncias de transmissão de dados, reduzindo atrasos entre os componentes e melhorando a velocidade geral de resposta do sistema.
Complexidade de interconexão simplificada: a integração de componentes em um chip simplifica a estrutura de interconexão, reduzindo a complexidade de projetar e gerenciar caminhos de comunicação.
Capacidade de processamento multicore: Os SoCs podem integrar vários núcleos de processamento, suportando processamento paralelo eficiente e capacidades multitarefa, o que melhora o desempenho e a experiência do usuário.
Computação heterogênea: SoCs podem integrar várias unidades de processamento, como CPUs, GPUs, DSPs e aceleradores dedicados, para otimizar o desempenho para diferentes cargas de trabalho. Esta arquitetura flexível permite a seleção dinâmica da unidade de processamento mais adequada com base em tarefas específicas, melhorando a eficiência geral do sistema e a velocidade de resposta.
Vantagens da miniaturização e integração multifuncional dos módulos SoC : Os SoCs integram várias funções em um pequeno chip, obtendo um design de dispositivo altamente compacto. Essa integração não apenas economiza espaço, mas também reduz a necessidade de conexões entre vários componentes, simplificando a estrutura geral e o layout dos dispositivos, possibilitando dispositivos menores e mais leves.
Características de baixo consumo de energia : Ao otimizar as conexões dos componentes, o SoC alcança menor consumo de energia em comparação com os sistemas multichip tradicionais. Este design reduz a perda de energia e aumenta a vida útil da bateria do dispositivo.
Construção de Chip Único: Com todas as funções integradas em um único chip, os atrasos na transmissão de dados e o consumo de energia entre diferentes chips são minimizados. Este design aumenta a eficiência do sistema, garantindo tempos de resposta mais rápidos e menor consumo de energia.
Facilidade de desenvolvimento e integração de módulos SoC Os módulos SoC normalmente são equipados com diversas ferramentas de desenvolvimento e bibliotecas de suporte, permitindo que os desenvolvedores comecem rapidamente. O design modular permite que os desenvolvedores selecionem e configurem as funções necessárias com base em cenários de aplicação específicos, aumentando ainda mais a flexibilidade do sistema.
Cenários de aplicação flexíveis para módulos SoC Devido aos seus recursos de alta integração e miniaturização, os módulos SoC são adequados para vários campos. Por exemplo, em casas inteligentes, podem permitir o controlo remoto e a monitorização de dispositivos inteligentes; na automação industrial, os módulos SoC podem facilitar a coleta eficiente de dados e o processamento em tempo real, melhorando a eficiência e a segurança da produção.
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